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银钨合金棒
银钨合金是一种以银（Ag）和钨（W）为主要成分的高性能金属复合材料，通常银含量在30%-70%之间，钨含量对应为70%-30%，通过粉末冶金工艺制备而成。该合金兼具银的优良导电性、导热性以及钨的高硬度、高熔点（3422℃）和耐磨性，形成独特的性能互补，广泛应用于电气、电子、航天及高温工业领域。
产品介绍
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银钨合金棒是一种以银（Ag）和钨（W）为主要成分的高性能金属复合材料，通常银含量在30%-70%之间，钨含量对应为70%-30%，通过粉末冶金工艺制备而成。该合金兼具银的优良导电性、导热性以及钨的高硬度、高熔点（3422℃）和耐磨性，形成独特的性能互补，广泛应用于电气、电子、航天及高温工业领域。
在物理特性方面，银钨合金的密度可达12-16g/cm³，硬度随钨含量增加而提升，最高可达HB300以上，同时保持银基体的延展性。其导电率虽低于纯银（约为纯银的40%-70%），但仍显著优于大多数合金材料，且抗电弧侵蚀能力和耐熔焊性能优异，在高温下不易软化变形。这些特性使其成为理想的中高压电接触材料，例如用于断路器、继电器、开关触点等设备，可承受频繁通断产生的电弧冲击，显著延长使用寿命。
在高端制造领域，银钨合金的应用不断拓展。航空航天工业中，其高温稳定性使其适用于火箭发动机喷管、导弹导向部件等极端环境；在焊接领域，银钨电极因电弧稳定性强、溅散率低，成为TIG焊（钨极惰性气体保护焊）的材料；此外，其低热膨胀系数与半导体材料的良好匹配性，也推动了在电子封装、热沉材料等微电子领域的应用。
制备工艺方面，银钨合金通常采用液相烧结法：将银粉与钨粉按比例混合，经冷压成型后，在氢气或真空环境中高温烧结，使银相熔融渗透钨骨架，形成致密结构。近年来的研究聚焦于纳米化改性，通过添加稀土氧化物或碳纳米管等增强相，进一步提升合金强度与抗电弧性能。
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