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产品介绍
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制作方法
物理气相沉积（PVD）：物理气相沉积是利用物理方法在高真空环境中将钼板从源转移到基底上形成薄膜的技术。
A. 真空蒸发
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原理：在高真空环境下，将钼板加热到蒸发点，使其原子或分子蒸发后在冷却的基底上凝结，形成连续的薄膜。
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设备与操作：使用电阻加热、电子束加热或激光加热的方法。控制蒸发速率和基底温度是关键。
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应用：主要用于制备金属、氧化物和一些有机薄膜。
B. 溅射沉积
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原理：利用高能离子轰击固体靶材，使钼板原子或分子被激发或离子化并飞溅到基底上，形成薄膜。
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设备与操作：DC溅射、RF溅射和磁控溅射等技术。溅射过程中，离子源的选择、靶材与基底的距离、靶材的种类和纯度、基底的温度等是影响薄膜质量的关键因素。
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应用：广泛应用于绝缘膜、导电膜、磁性膜等领域。
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